Mis on termosettimise vanus?
Termoreetimine vaigu või termosettimise vanus on polümeer, mis on kõveraks või kujundatud kõvaks kujuks, kasutades kõvenemismeetodeid, näiteks kuumutamist või kiirgust.Kõvenemisprotsess on pöördumatu protsess.See ristub polümeervõrgust läbi kovalentse keemilise sideme.
Pärast kuumutamist jääb termokogumismaterjal tahkeks, kuni temperatuur jõuab temperatuurile, mille juures see laguneb.See mehhanism on vastupidine termoplastiliste plastide omale.Mitmed termosettivatvaikude näited on järgmised:
Fenoolvaigu
- Aminovaigu
- Polüestervaigu
- Silikoonvaigu
- Epoksüvaik ja
- Polüuretaanvaigu
Nende hulgas on epoksüvaik või fenoolvaik üks levinumaid termoreaktiivseid vaiku.Tänapäeval kasutatakse neid laialdaselt konstruktsiooniliste ja spetsiaalsete komposiitmaterjalide rakendustes.Kõrge tugevuse ja jäikuse tõttu (tänu suure ristsidumise tõttu) sobivad nad peaaegu igale rakendusele.
Millised on komposiitmaterjalides kasutatud epoksüvaikude peamised tüübid?
Komposiitmaterjalides kasutatud epoksüvaikude kolm peamist tüüpi on järgmised:
- Fenool -aldehüüdi glütsüleeter
- Aromaatne glütsülmiin
- Tsüklilised alifaatilised ühendid
Millised on epoksüvaigu peamised omadused?
Oleme loetlenud allpool epoksüvaigu esitatud peamised omadused.
- Suur tugevus
- Madal kokkutõmbumismäär
- Hea nakkuvus erinevate aluspindadega
- Efektiivne elektriisolatsioon
- Keemiline vastupidavus ja lahusti takistus, samuti
- Odav ja madal toksilisus
Epoksüvaigud on kergesti kõvenevad ja sobivad enamiku aluspindadega.Neid on lihtne pinda niisutada ja need sobivad eriti komposiitmaterjali rakenduste jaoks.Epoksüvaiku kasutatakse ka mitme polümeeri, näiteks polüuretaani või küllastumata polüestri muutmiseks.Need suurendavad nende füüsilisi ja keemilisi omadusi.Epoksüse epoksüvaikude jaoks:
- Tõmbetugevuse vahemik on 90 kuni 120 MPa
- Tõmbemooduli vahemik on 3100 kuni 3800MPa
- Klaasi üleminekutemperatuuri (TG) vahemik on 150–220 ° C
Epoksüvaigul on kaks peamist puudust, nimelt selle rabedus ja veetundlikkus.
Postiaeg: 29. jaanuar-2024
